Skip to main content

SMD – GOB – COB

Gegenüberstellung LED Typen bei Finepixel LED Displays

Vorteile und Nachteile

SMD

Surface Mounted Device

Vorteile:
Ausgereifte Technologie, stabiler Produktionsprozess; niedrige Herstellungskosten, Gute Wärmeabführung, Einfache Reparatur

Nachteile:
Niedriger Schutz, Schädlicher für die Augen, Kontrastmasken um die LEDs werden mit der Zeit wellig und bleichen aus wodurch der Kontrast des Displays beeinträchtigt wird

GOB

Glue On Board

Vorteile:
Hoher Schutz gegen Feuchtigkeit, Wasser, Staub, Berührung und UV
Kann dadurch in vielen Umgebungen mit widrigen Bedingungen für LED Displays eingesetzt werden

Nachteile:
Zusätzlicher Vergussmasse erhöht das Gewicht, steigert die innere Aufwärmung der LEDs.
Noch nicht vollständig ausgereift; Vergussschicht neigt zu gelb werden (yellowing) nach längerer Nutzung

COB

Chip On Board

Vorteile:
Kompaktes Design und höhere LED Dichte, vorteilhaft bei feinen Pixelabständen, sehr gleichmäßige LED Anordnung, Verbesserte Wärmeableitung, höhere Energieeffizienz, niedrigere Produktions-Fehlerrate (ppm/pixel per million), guter Schutz der LEDs gegen Feuchtigkeit, Wasser, Staub und mechanische Einwirkung

Nachteile:
Schwierig zu reparieren, teilweise höhere Produktionskosten